新闻
首页 >新闻

苹果屏幕总成In-cell LCD COF和COG的区别

发布者:2020-08-28

在全面屏手机时代的背景下,Incell 搭配 TTDI 触控IC和显示IC一体化的芯片方案逐渐成为iPhone液晶显示屏的趋势。其中,incell LCD中有COF和COG两种工艺,这两种工艺哪个更好成为了大家所争议的话题。

 微信图片_20200318171118.jpg

 在iPhone售后市场中,Incell LCD依然是绝对的主流,其中LTPS-LCD 即多晶硅 LCD 屏深受手机维修市场的喜爱。以 iphone6、7 为代表的 LTPS-LCD 显示屏多采用 TDDI 芯片+Incell 贴合技术,因为 TDDI 将触控和显示两个芯片集成,具备成本低、空间少等独特优势。在智能手机全面屏时代来临时,Touch-In-Cell(oncell/incell/TDDI)技术无疑将持续称霸手机维修屏幕市场。因外挂盖板触控技术的产品(OGS/G+FF/G+G)无法满足窄边产品设计,它们将在此波高端市场的发展机遇中失去优势地位。


Incell LCD显示面板需要由一颗驱动芯片(Drive-IC)驱动。驱动芯片封装技术主要有 COG(Chip-on-Glass)和 COF(Chip-On-Film)。 COG 是将 Driver IC 邦定到玻璃上,COF 是把 Driver IC 邦定到软膜板 FPC 上。 


 

Incell COG

COG 工艺比较成熟、成本较低、可做将LCD屏幕总成做得轻薄。COG 最大的优势在于产品质量稳定且良品率高,而 COF 利用 FPC 的叠绕来减少边框宽度、故所占用面板的预留面积较小,更容易实现超窄边框。但 COF 方案也有相应的难度:此方案需要增加 FPC;同时封装温度高,对工艺提出了更高的要求;且目前而言成本较高。 


Incell COF

Incell LCD 的封装趋势是用 COF 替代 COG 方案。COF 主流封装技术是卷对卷工艺,即挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行 FPC 制作的工艺技术,优势在于:减少频繁手工操作产生折痕或破损;一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序;大幅提高生产效率。

微信图片_20200309164113.jpg

 

ZY In-cell LCD使用 COF 方案的原因是:全面屏需要最大程度减少 BM 区域的宽度,从而实现窄边框,提升屏占比。相比 IC 在玻璃上的 COG 技术,COF 技术可以缩小边框 1.5mm 左右的宽度。且目前COF工艺已经非常成熟,COF incell屏幕总成将成为未来手机维修行业的主流产品。


上一条:三星屏幕总成中In-cell LCD,TFT LCD,OLED哪种好? 下一条:OPPO LCD屏幕供应商怎么选?

快来恒炜烨挑选你喜欢的
手机屏幕吧,我们为您打
造多系列精品手机屏幕

深圳市恒炜烨科技有限公司
联系人:Nero
电话:+86 13760603041
邮箱:info@hengweiye.com
地址:深圳市龙华新区汇海广场