Im Kontext der Ära der Vollbild-Mobiltelefone hat sich die integrierte Chip-Lösung von Incell mit TTDI-Touch-IC und Display-IC allmählich zum Trend der iPhone-LCD-Bildschirme entwickelt. Unter diesen verfügt Incell LCD über zwei Prozesse, COF und COG Zwei Prozesse sind besser zum Thema geworden.

Auf dem iPhone-After-Sales-Markt ist Incell LCD nach wie vor der absolute Mainstream, unter denen LTPS-LCD- oder Polysilicium-LCD-Bildschirme auf dem Markt für Handyreparaturen sehr beliebt sind. LTPS-LCD-Displays, die von iphone6 und 7 repräsentiert werden, verwenden meistens TDDI-Chips + Incell-Bonding-Technologie, da TDDI zwei Chips für Touch und Display integriert, was einzigartige Vorteile wie niedrige Kosten und weniger Platz bietet. Im Zeitalter von Vollbild-Smartphones wird die Touch-In-Cell-Technologie (Oncell / Incell / TDDI) zweifellos fortgesetzt Da Produkte mit externer Cover-Touch-Technologie (OGS / G + FF / G + G) das Design von Narrow-Side-Produkten nicht erfüllen können, verlieren sie ihre beherrschende Stellung in dieser Welle von Entwicklungsmöglichkeiten in der High-End-Markt.

Das Incell LCD-Anzeigefeld muss von einem Laufwerkschip (Drive-IC) angetrieben werden. Zu den Treiberchip-Verpackungstechnologien gehören hauptsächlich COG (Chip-on-Glass) und COF (Chip-On-Film). COG dient zum Verbinden des Treiber-IC das Glas und COF soll den Treiber-IC mit der FPC verbinden.

Incell COG

Das COG-Verfahren ist relativ ausgereift und kostengünstig und kann verwendet werden, um LCD-Bildschirmbaugruppen dünn und leicht zu machen. Der größte Vorteil von COG besteht darin, dass die Produktqualität stabil und die Ausbeute hoch ist. COF verwendet FPC, um die Breite des zu reduzieren Rahmen, so dass der reservierte Bereich des Panels klein ist und es einfacher ist, einen ultra-schmalen Rahmen zu erzielen. Das COF-Programm hat jedoch auch entsprechende Schwierigkeiten: Dieses Programm erfordert eine Erhöhung der FPC und gleichzeitig die Verpackungstemperatur ist hoch, was höhere Anforderungen an den Prozess stellt, und die Kosten sind derzeit höher.

Incell COF

Der Verpackungstrend von Incell LCD besteht darin, COG durch COF zu ersetzen. Die gängige Verpackungstechnologie von COF ist ein Roll-to-Roll-Prozess, dh eine Prozesstechnologie, bei der flexible kupferkaschierte Laminate kontinuierlich durch Walzen in FPC hergestellt werden Der Vorteil liegt in: Reduzierung von Falten oder Schäden, die durch häufige manuelle Vorgänge verursacht werden; Multiprozesse wie Walzen, Reinigen, Laminieren und Wickeln; Verbessern der Produktionseffizienz erheblich.

Der Grund, warum ZY In-Cell LCD die COF-Lösung verwendet, besteht darin, dass der Vollbildschirm die Breite des BM-Bereichs minimieren muss, um einen schmalen Rahmen zu erzielen und das Bildschirm-zu-Körper-Verhältnis zu erhöhen. Im Vergleich zur COG-Technologie von IC auf Glas, COF Die Technologie kann die Breite des Rahmens um etwa 1,5 mm reduzieren. Der derzeitige COF-Prozess ist sehr ausgereift, und die COF-Incell-Screen-Baugruppe wird in Zukunft das Hauptprodukt in der Reparaturbranche für Mobiltelefone sein.