Dans le contexte de l'ère des téléphones mobiles plein écran, la solution de puce intégrée d'Incell avec IC tactile TTDI et IC d'affichage est progressivement devenue la tendance des écrans LCD iPhone. Parmi eux, incell LCD dispose de deux processus, COF et COG, lesquels deux processus est préférable d'être devenu un sujet de débat.

Sur le marché après-vente de l'iPhone, Incell LCD est toujours le courant dominant absolu, parmi lesquels LTPS-LCD, ou écran LCD en polysilicium, est profondément apprécié par le marché de la réparation de téléphones mobiles. Les écrans LTPS-LCD représentés par l'iphone6 et 7 utilisent principalement la puce TDDI + Technologie de liaison Incell parce que TDDI intègre deux puces tactiles et d'affichage, ce qui présente des avantages uniques tels qu'un faible coût et moins d'espace.À l'ère des smartphones plein écran, la technologie Touch-In-Cell (oncell / incell / TDDI) continuera sans aucun doute pour dominer le marché des écrans de réparation de téléphones portables. Parce que les produits dotés de la technologie tactile de couverture externe (OGS / G + FF / G + G) ne peuvent pas répondre à la conception de produits à côté étroit, ils perdront leur position dominante dans cette vague d'opportunités de développement en le marché haut de gamme.

Le panneau d'affichage LCD d'Incell doit être piloté par une puce de lecteur (Drive-IC). Les technologies d'emballage de puce de pilote incluent principalement COG (Chip-on-Glass) et COF (Chip-On-Film). COG est de lier le pilote IC à le verre, et COF doit lier le pilote IC au FPC.

Incell COG

Le processus COG est relativement mature et peu coûteux et peut être utilisé pour rendre les assemblages d'écran LCD minces et légers. Le plus grand avantage du COG est que la qualité du produit est stable et le rendement est élevé. COF utilise FPC pour réduire la largeur du cadre, donc la zone réservée du panneau est petite, et il est plus facile de réaliser un cadre ultra-étroit. Cependant, le programme COF a également des difficultés correspondantes: ce programme nécessite une augmentation du FPC; en même temps, la température de l'emballage est élevé, ce qui impose des exigences plus élevées au processus et le coût est actuellement plus élevé.

Incell COF

La tendance d'emballage d'Incell LCD est de remplacer COG par COF.La technologie d'emballage principale de COF est un processus roll-to-roll, c'est-à-dire une technologie de processus dans laquelle des stratifiés souples revêtus de cuivre sont fabriqués de manière continue par laminage dans FPC. Le L'avantage réside dans: la réduction des plis ou des dommages causés par des opérations manuelles fréquentes; Multi-processus tels que le laminage, le nettoyage, le laminage et le bobinage; améliore considérablement l'efficacité de la production.

La raison pour laquelle ZY In-cell LCD utilise la solution COF est que le plein écran doit minimiser la largeur de la zone BM pour obtenir un cadre étroit et augmenter le rapport écran / corps. Par rapport à la technologie COG d'IC sur verre, COF La technologie peut réduire la largeur du cadre d'environ 1,5 mm. Et le processus COF actuel est très mature, et l'assemblage d'écran COF incell deviendra le produit principal dans l'industrie de la réparation de téléphones mobiles à l'avenir.